PS5主芯片将于下周进入测试阶段 预计8月达到量产峰值

导语：据台媒报道，PS5的主要芯片AMD CPU将在下周进入测试阶段，然后交付给制造商，预计今年8月份PS5芯片产量达到峰值，从而使PS5按计划在圣诞档发售。 供应链内部人士透露，AMD成为了是通吃美、日两大主机阵营最大赢家，而台系半导体供应商则是最佳合作伙伴。两

   据台媒报道，PS5的主要芯片AMD CPU将在下周进入测试阶段，然后交付给制造商，预计今年8月份PS5芯片产量达到峰值，从而使PS5按计划在圣诞档发售。

   供应链内部人士透露，AMD成为了是通吃美、日两大主机阵营最大赢家，而台系半导体供应商则是最佳合作伙伴。两家游戏机大厂都采用高度定制的AMD Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架构，基于台积电7nm制程。

   PS5主芯片后段封测主要采FC-BGA封装，由日月光投控与旗下矽品拿下主要订单，并直接将CPU、GPU封装成高度定制的游戏主机级别芯片。今年第3季（8月）将是封测业者交货高峰，这也代表着PS5主机呼之欲出之际。

   索尼原计划在6月4日的发布会上公布PS5的更多消息，但是由于美国国内的抗议游行活动，发布会不得不往后推迟，新的举办时间尚未确定。

Tags：主芯片,于下周,进入,测试,阶段,预计,量产,峰值

来源：游戏下载 本文链接：http://www.173173youxi.com/news/xinwen/20200605537728.html

【免责声明】本站内容转载自互联网，其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威，不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题，请提交相关链接至邮箱：bqsm@foxmail.com，我们将及时予以处理。